據國外媒體報道，連續 5 年獲得蘋果 A 系列處理器代工訂單的台積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業前列，5nm 工藝已在今年大規模量産，更先進的 3nm 工藝也在按計劃推進，計劃明年風險試産，2022 年下半年大規模量産。
而從台積電新披露的消息來看，在 5nm 工藝和 3nm 工藝之間，他們還将推出 4nm 芯片制程工藝。
台積電是在官網所披露的二季度财報分析師電話會議材料中，提及 4nm 工藝的。台積電 CEO、副董事長魏哲家在會上表示，他們将推出 4nm 工藝，作為 5nm 工藝家族的延伸。
魏哲家還透露，4nm 工藝将兼容 5nm 工藝的設計規則，較 5nm 工藝更有性價比優勢，瞄準的是下一波的 5nm 産品，計劃在 2022 年大規模量産。
但台積電 4nm 制程工藝計劃大規模量産的 2022 年，3nm 工藝也将大規模量産，後者計劃量産的時間是 2022 年下半年。
4nm 工藝是 5nm 工藝的延伸，3nm 工藝則是 5nm 之後台積電全新一代的芯片制程工藝節點，晶體管密度較 5nm 将提升 70%，運行速度提升 10% 到 15%，能效提升 25% 到 30%。
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