
8月6日下午消息,據台灣地區《電子時報》報道,過去10年華為堅持自主研發芯片的大計,已由旗下海思完成大半。不過近期在台灣半導體上、下遊産業鍊中流傳,面對當前的局勢變化,華為已經将堅持自主研發芯片的大計進行了升級。
供應鍊相關人士指出,海思目前正在開發設計多種芯片,從移動設備使用的一系列芯片,到多媒體顯示芯片及電腦使用的CPU、GPU,海思都在嘗試,且有新品力作。而且,海思芯片使用的技術全部集中在台積電7納米以下先進制程技術,同時順勢包下台灣後段封測廠及下遊PCB行業的産能。
半導體人士透露,海思開發的芯片解決方案較偏重于多媒體及運算技術。一般預測,海思此舉是為了填補海思在主力移動設備芯片之外的技術空白。但也有可能是為了滿足華為在5G時代積極布局的智能顯示終端所産生的芯片需求,以及華為可能涉足筆記本電腦内部CPU及GPU解決方案的嘗鮮行為。
報道稱,華為海思近期種種動動,都凸顯華為自給自足的芯片藍圖已順勢向外擴大勾勒,而且這一次将是陸、海、空三軍聯合作戰。
目前,華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鹄、淩霄及鲲鵬等一系列芯片産品線,而海思近期又陸續在台積電啟動新的芯片開發量産計劃,顯示華為内部的自給自足芯片計劃,正試圖向外擴大服務内容及影響層面。在ARM暫時沒有完全禁止知識産權授權的壓力之下,華為及海思火力全開的動作,背後理由讓産業界一目了然。
産業人士分析,華為及海思抽調所有資源及人力,為可能再次升級的局勢變化作出預防,海思近期在台積電先進制程技術不斷增加訂單、加開芯片的動作是不争的事實,而且現階段從消費性電子産品到PC與筆記本電腦、再到移動設備産品線,最後到雲端應用服務,海思幾乎沒有不參與的。
報道指出,在一顆7納米制程芯片開發成本動辄幾億美元的規模來估算後,海思2019年資本支出計劃不僅将明顯超标,甚至可能是其他一線芯片開發廠商的好幾倍,這種大手筆的程度或許是因為局勢變化帶來的壓力。
免責聲明:本文僅代表作者個人觀點,與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實,對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,請讀者僅作參考,并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責,若因作品内容、知識産權、版權和其他問題,請及時提供相關證明等材料并與我們聯系,本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.



