
IT之家4月11日消息 外媒winfuture報道,現在越來越多的智能手機開始搭載骁龍855芯片上市發售,而關于骁龍855的繼任者(暫稱骁龍865)初步細節現在被曝光,并将在今年晚些時候展示。
此前的骁龍855内部型号為SM8150,代号“Hana”。下一代芯片暫稱為“骁龍865”,其内部的型号SM8250曝光。開發代号可能是“Project Kona”。
同樣,“Kona”是指夏威夷群島名稱,Kona不隻是夏威夷主島上的一個地區,還經常被用作凱魯瓦 - 科納島上城市的名稱。幾年來,高通公司一直在夏威夷舉辦骁龍技術峰會,在12月份推出其高端處理器。
雖然沒有關于骁龍SM8250的時鐘頻率和類似細節的數據,但該芯片顯然支持LPDDR5内存。骁龍855和Windows 10設備的骁龍8cx的高端芯片目前仍使用LPDDR4X。高通公司已在内部擁有新型SM8250的原型設備,并與LPDDR5内存一起進行測試,面向供應商開放。
在去年7月份,三星電子宣布已成功開發了業界第一個10納米(nm)8-gigabit(Gb)LPDDR5 DRAM。8Gb LPDDR5數據速率高達6400Mb/s,是LPDDR4X的1.5倍(4266Mb/s)。
另外,在相關文檔中還提到了名為“Huracan”的SDM55芯片,該芯片正在高通目前的開發測試平台(DTP)上使用。根據名稱,這可能是适用于智能手機的SDX55 5G調制解調器的版本。然而,這也意味着即使在下一代高通旗艦芯片上,5G調制解調器也不一定是SoC封裝的一部分。可能會引入兩種芯片變體 - 一種Soc集成,一種沒有集成5G支持。
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