IT之家4月11日消息 外媒winfuture報道，現在越來越多的智能手機開始搭載骁龍855芯片上市發售，而關于骁龍855的繼任者(暫稱骁龍865)初步細節現在被曝光，并将在今年晚些時候展示。
此前的骁龍855内部型号為SM8150，代号“Hana”。下一代芯片暫稱為“骁龍865”，其内部的型号SM8250曝光。開發代号可能是“Project Kona”。
同樣，“Kona”是指夏威夷群島名稱，Kona不隻是夏威夷主島上的一個地區，還經常被用作凱魯瓦 - 科納島上城市的名稱。幾年來，高通公司一直在夏威夷舉辦骁龍技術峰會，在12月份推出其高端處理器。
雖然沒有關于骁龍SM8250的時鐘頻率和類似細節的數據，但該芯片顯然支持LPDDR5内存。骁龍855和Windows 10設備的骁龍8cx的高端芯片目前仍使用LPDDR4X。高通公司已在内部擁有新型SM8250的原型設備，并與LPDDR5内存一起進行測試，面向供應商開放。
在去年7月份，三星電子宣布已成功開發了業界第一個10納米(nm)8-gigabit(Gb)LPDDR5 DRAM。8Gb LPDDR5數據速率高達6400Mb/s，是LPDDR4X的1.5倍(4266Mb/s)。
另外，在相關文檔中還提到了名為“Huracan”的SDM55芯片，該芯片正在高通目前的開發測試平台(DTP)上使用。根據名稱，這可能是适用于智能手機的SDX55 5G調制解調器的版本。然而，這也意味着即使在下一代高通旗艦芯片上，5G調制解調器也不一定是SoC封裝的一部分。可能會引入兩種芯片變體 - 一種Soc集成，一種沒有集成5G支持。
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