平安銀行數字投行半導體峰會：院士 + 資本 + 龍頭共議第三代半導體破局，産融生态再升級

　　一、峰會全景：産融頂級資源構建半導體生态矩陣

　　2021 年 12 月 13 日，由平安銀行數字投行主辦的半導體行業峰會在深圳召開，這場以 "産業互聯，創芯未來" 為主題的行業盛會，集結中國科學院院士、頭部投資機構、領軍企業及金融專家，共同破解半導體産業全球突圍密碼。峰會由平安銀行深圳分行、電子信息與智能制造金融事業部及平安證券研究所聯合協辦，形成 "學術 + 産業 + 資本 + 金融" 的四維協同平台。

　　二、核心觀點聚焦：技術瓶頸與破局路徑

　　(一)産業戰略層面

　　楊志群（平安銀行副行長）：

　　半導體産業是國家經濟與信息安全的戰略基石，平安銀行數字投行依托 "PE/VC 生态圈 + 專精特新服務" 雙輪驅動，已構建覆蓋半導體産業鍊的金融服務體系。本次峰會旨在打造産融結合标杆，通過開放合作賦能企業，例如為某碳化矽企業提供 "信用貸款 + 保薦承銷 + 産業基金" 的組合服務，助力其半年内完成兩輪融資。

　　楊德仁院士（中國科學院）：

　　半導體材料産業面臨 "技術差距、人才短缺、投資分散" 三大挑戰，以集成電路為例，我國在光刻膠、靶材等關鍵材料領域自給率不足 10%。但第三代半導體(碳化矽、氮化镓)為我國提供 "變道超車" 機遇，如碳化矽在電動汽車電機控制器中的應用，可使能量損耗降低 30%。

　　(二)資本運作層面

　　馮錦鋒（興橙資本合夥人）：

　　2021 年國内半導體投資金額達 1500 億元，同比增長 45%，但存在 "重制造輕材料、重設備輕設計" 的結構性失衡。建議關注三個投資風口：

　　車規級芯片：新能源汽車滲透率提升至 18%，帶動 IGBT 需求年增 50%;

　　半導體設備國産化：刻蝕機、薄膜沉積設備國産替代率已從 5% 提升至 15%;

　　第三代半導體：碳化矽襯底全球市場規模 2025 年将達 100 億美元，國内天嶽先進等企業已實現 4 英寸量産。

　　諸興浩（平安銀行電子信息事業部總裁）：

　　平安銀行推出 "半導體産業金融解決方案"，已形成三大服務模塊：

　　拟上市企業服務：為某存儲芯片企業提供 "投貸聯動"，認股選擇權模式幫助企業估值提升 2 倍;

　　産業并購支持：協助某封測企業完成跨境并購，配套提供并購貸款 + 外彙對沖服務;

　　重大項目融資：為第三代半導體産業園提供 5 億元銀團貸款，期限長達 7 年。

　　(三)技術發展層面

　　和巍巍（基本半導體總經理）：

　　碳化矽器件在新能源汽車、軌道交通等領域優勢顯著，某國産碳化矽模塊已應用于比亞迪 e 平台 3.0.使續航裡程提升 5%。但我國在襯底制備、外延生長等環節與國際差距明顯，以 8 英寸碳化矽襯底為例，國外良率達 75%，國内僅 40%，需持續加大研發投入。

　　三、圓桌對話：缺芯困境與産業整合預判

　　由平安銀行李傑主持的圓桌環節，聚焦兩大行業痛點：

　　缺芯危機的持續性：

　　付強(平安證券研究所)：全球晶圓産能缺口預計 2023 年緩解，但車規級芯片短缺或持續至 2024 年，建議關注國内 12 英寸晶圓廠投産進度(如中芯國際深圳廠月産能已達 4 萬片)。

　　崔孝林(平安銀行 LAMBDA 實驗室)：通過 AI 需求預測模型，某半導體分銷企業庫存周轉率提升 25%，平安銀行正将該模型推廣至 100 家産業鍊企業。

　　産業整合拐點預測：

　　黃剛(碩貝德董事)：2022 年可能出現并購潮，重點關注 "設計 + 制造" 垂直整合案例，如某 MCU 廠商收購晶圓廠後，交期從 12 周縮短至 6 周。

　　四、平安數字投行生态：四維服務體系升級

　　(一)産品創新

　　新興産業貸：針對半導體企業研發周期長特點，推出 "前兩年隻付息、後三年等額還" 的彈性還款方案，已為 50 家企業提供超 10 億元貸款;

　　PE 優貸：根據 PE/VC 機構投後估值，為被投企業提供最高 5000 萬元信用貸款，某半導體設備企業借此獲得 3000 萬元資金加速研發。

　　(二)綜合服務

　　聯動平安證券完成某半導體企業科創闆上市，承銷金額 8.5 億元;

　　依托集團科技優勢，為企業提供 "跨境支付 + 彙率避險" 一站式服務，某封測企業年節約财務成本 300 萬元。

　　(三)生态協同

　　已組建包含 100 家 PE/VC 的聯盟，管理資金規模超 2000 億元;

　　建立 "青年學 PAi 專家庫"，邀請 20 位院士、50 位行業專家為企業提供技術咨詢。

　　五、行業啟示：産融協同的三大趨勢

　　技術攻關需要長期資本：平安銀行推出 "七年期産業基金"，重點投資半導體材料等 "卡脖子" 領域;

　　人才培養需産教融合：與清華大學共建 "半導體金融研究院"，計劃三年培養 500 名複合型人才;

　　國際合作要雙向突破：在以色列設立創新中心，引進先進技術的同時，幫助國内企業拓展海外市場。

　　結語

　　當楊德仁院士的技術分析、馮錦鋒的資本洞察與和巍巍的産業實踐在平安銀行數字投行的平台上碰撞，這場峰會已超越普通行業會議的範疇，成為中國半導體産業破局的縮影。正如楊志群副行長所言："産融協同不是簡單的資金供給，而是要構建從實驗室到産業園的全周期賦能體系。" 在第三代半導體的新賽道上，平安銀行數字投行正通過 "金融 + 科技 + 生态" 的組合拳，為 "中國芯" 的突圍提供系統化解決方案 —— 這不僅是金融服務實體的典範，更是國家戰略落地的生動實踐。