近日，有媒體報道稱，華為正與上海市政府支持的企業牽頭的财團就高端智能手機品牌P和Mate的銷售進行談判。
“從供應鍊方面，我們得到了更準确的消息。華為肯定會賣P和Mate系列，華為加了20萬折疊屏手機訂單。”1月26日，第一手機研究院院長孫延彪對《時代周刊》記者表示，基于以上兩條消息，華為有望在更有價值的折疊屏手機中使用有限的麒麟芯片。
孫彥彪還透露，華為下一代折疊屏手機已經在設計中，将設計成内置折疊手機，而不是外置折疊手機。
對于收購華為P和Mate系列，孫表示:“這可能是榮耀。”
針對有關出售手機業務的傳言，1月26日，華為相關人士回複《時代周刊》記者:“華為根本沒有出售手機業務的計劃。華為将堅持打造的高端智能手機品牌，努力為消費者提供卓越的産品體驗和服務。”
“華為很難完全賣掉手機業務。但無風不起浪。”同日，北京理解經濟研究所研究員郭宇軒對《時代周刊》記者表示，無論如何，華為選擇出售手機業務以逃避美國制裁都不是一個好的選擇。
芯片困境有待解決。
據媒體報道，華為正在與上海市政府支持的企業牽頭的财團就高端智能手機品牌P和Mate的銷售進行談判。談判持續了幾個月，是芯片供應不足引發的。
1月26日，電子商務交易技術國家工程實驗室研究員趙振英對《時代周刊》記者分析稱，華為出售手機業務是可行的。
趙振英認為，華為選擇性剝離部分手機業務，實際上是出于供應鍊考慮，收縮了一線業務，做好了自己的業務，利潤率相對較高。
近年來，手機主導的消費業務在華為銷售收入中所占的比例一直在上升，從2016年的34.5%上升到2019年的54.5%，并進一步上升到2020年上半年的56.3%。其全球手機出貨量也從2016年的1.39億部增加到2019年的2.4億部。
根據趨勢力吉邦咨詢半導體研究部的數據，2020年全球排名前六的品牌依次是三星、蘋果、華為、小米、OPPO、vivo。與2019年相比，的不同是華為市場份額的變化。
這和美國加大制裁力度，阻撓華為手機業務有關。去年9月15日之後，華為麒麟芯片再也得不到芯片代工廠商的支持，第三方芯片的使用也受到限制。華為隻能依靠現有的芯片庫存來維持運營。
“在芯片的探索上，華為10年來從落後到投入了大量的研發，也經曆了一個艱難的過程，但華為沒有參與半導體制造。”餘承東在公開場合坦言。受此影響，華為有意幫助國内半導體行業發展。華為子公司哈勃投資(HubbleInvestment)成立于2019年，業務項目為風險投資，主要投資國内半導體行業。
2020年10月，任在C9大學校長一行訪問華為的座談會上強調:“芯片問題不是設計技術能力的問題，而是制造設備和化學試劑的問題，需要在基礎行業和化工行業。多關注它，多培養人才和跨創新人才。”
教育與人才成為任2020年特别關注的話題。但是，“華為的渴，遠水難解”。2020年11月17日，華為不得不忍痛賣掉榮耀，供應商接手。1月22日，新榮耀表示已恢複與高通、美光、微軟、英特爾、聯發科等所有供應商的合作。
發展非手機業務。
榮耀重生，但華為在美國依然面臨“鎖芯”的困境。
此前，有報道稱，美國政府已通知包括芯片制造商英特爾(Intel)在内的幾家華為供應商，将吊銷向這家中國公司銷售産品的一些許可證，并打算拒絕向這家電信公司供應産品的數十份其他申請。尚不清楚美國新政府是否會繼續這一政策。
“美國新政府對華為采取何種政策至關重要。”1月26日，财富書店創始人周錫兵告訴《時代周刊》，這也帶來了很多不确定因素。
目前華為的手機有Mate和P，還有Nova和麥芒，面向低端市場。
趨勢力吉邦咨詢認為，2021年，全球智能手機行業有望回暖。通過機器更換的階段性需求和新興市場的需求支撐，預計年産量将增長至13.6億台，年增長率為9%。從品牌排名來看，華為因禁令和新榮耀的拆分，跌至第七位。
在芯片斷供危機下，華為通過各種措施盡力“補洞”，疊代操作系統和移動應用軟件，推廣除手機業務以外的平闆、電腦、手表等服務。
在2020HDC全球開發者大會上，華為推出了EMUI11、鴻蒙2.0、HMS生态等。，還推出了智能車解決方案品牌HI。此外，華為推出了“供應B計劃”的“南泥灣”項目，這是數千億備胎計劃項目之一，旨在避免應用美國技術制造終端産品。筆記本電腦、智能屏幕、物聯網家居智能産品等完全不受美國制裁影響的産品，已被納入“南泥灣”項目。
根據趙振英的分析，華為剝離手機業務後，可能會在物聯網方面做出更多努力。“物聯網時代，手機在網絡應用中的比重将逐漸降低，海量的非移動聯網設備(物聯網設備)才是真正的未來。”
但在市場觀察人士眼中，目前鴻蒙系統是華為撬開萬物互聯時代的關鍵，系統建設不易。關鍵看有多少人願意用，有多少開發者願意在上面開發，保持手機業務，讓華為有更多的硬件設備，更多的用戶試錯，容錯。沒有手機業務，無疑會失去主動權。
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