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如今，高端半導體芯片越來越複雜，傳統的封裝技術已經不能滿足它們。英特爾、TSMC和三星開發了各種2.5D和3D封裝技術，以不同的方式将不同的IP模塊集成到一個芯片中，從而降低了制造難度和成本。
據日本媒體報道，TSMC正在中國台灣苗栗市進行3D矽片制造技術的研發，預計将于2022年投産。
第一批客戶不是蘋果，而是AMD和谷歌。
谷歌的産品可能是新一代的TPUAI計算芯片，AMD的可能性更大，包括CPU、GPU、APU、半定制SoC。
事實上，TSMC今年已經開始大規模生産第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術。是将芯片和基闆封裝在一起的技術，在晶圓級進行，屬于2.5D封裝技術。之前AMD的第一個HBM視頻内存也是類似的2.5D方式，集成了GPU。
當然，英特爾也發布了自己的Foveros3D封裝，甚至可以像蓋房子一樣堆疊不同工藝、結構和用途的芯片。
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