【每日科技網】
台灣芯片制造商聯發科(MediaTek)今年 2 月修訂了 2020 年 5G 芯片的出貨量預測，将其預期出貨量調整為 2 億。從那以後，我們看到該公司發布了許多 5G SoC，包括天玑 800 系列。
DigiTimes 的報告進一步闡明了該芯片制造商的戰略，該報告稱，聯發科計劃推出一個新的 5G 移動芯片系列，該系列将在入門級智能手機上布局。引用行業消息來源的報告稱，這款芯片的亮相将于七月下旬到來，預計該公司很快會公布相關的消息。
新系列的推出，特别是入門級型号芯片的推出，将加大聯發科移動芯片的出貨量。該公司的 5G 芯片組已經包括天玑 1000L、1000、800、820。預計該公司還将推出中端的天玑 600 系列，據報道，該系列甚至在推出之前就已經獲得了大筆的訂單。
在 5 月底的報道中，外媒就曾指出，高通和聯發科這兩家能大規模向智能手機廠商供應 5G 處理器的廠商，在今年三季度将推出入門級 5G 智能手機處理器。
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