【每日科技網】
京東方董事長陳炎順9月22日在北京國家會議中心二期舉行的公司年度活動IPC2026開幕式上發表主題演講時表示，公司正準備投資半導體玻璃基闆載闆量産線。
陳炎順透露，京東方從三年前就已開始對半導體玻璃基闆技術展開研發，目前正與客戶共同開發相關産品。
陳炎順表示，京東方将進一步鞏固作為公司成長基礎的顯示産業，并正把光電融合技術擴展到半導體玻璃基闆載闆與鈣钛礦等新領域。
據了解，半導體玻璃基闆主要分為玻璃芯、玻璃中介層和玻璃載闆等類别，被業界視為有望替代矽材料的技術。
随着人工智能需求擴大、半導體基闆尺寸不斷增大，玻璃芯等先進封裝技術正受到更多關注。由于顯示廠商在玻璃基闆加工方面積累了豐富經驗，主要面闆企業紛紛對半導體玻璃基闆技術表現出興趣。
陳炎順提出了“1+4+N+生态”的業務結構，其中“1”指作為主力的顯示業務，“4”則涵蓋物聯網、傳感器與解決方案、微/迷你發光二極管(MLED)、智能醫療與工程融合等領域。
他還從2024年起用“N次曲線”解釋産業與企業的增長理論，認為行業和企業經曆初期增長後會遇到瓶頸，通過再次創新仍能獲得新的增長。
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