時隔1年多時間，玄戒系列疊代芯片玄戒O3正式亮相，這是小米史上最強悍的自研旗艦芯片。
這顆芯片行業首發支持最新的LPDDR6内存，比競品高通和蘋果公司更快一步支持了LPDDR6，其帶寬高達113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。
據了解，LPDDR6是JEDEC固态技術協會于2025年7月發布的第六代低功耗雙倍數據速率内存标準，屬于面向移動設備和人工智能應用的通用類内存規格。
該标準采用雙子通道架構，每個子通道含12條數據信号線，支持24位寬通道設計，并引入動态效率模式、VDD2雙電源供電等能效優化技術，較前代在性能與功耗控制方面均有提升。今年下半年，LPDDR6内存将迎來正式商用。
除了支持LPDDR6，玄戒O3更将全模塊All in AI。CPU增加雙SME2加速單元，GPU新增8顆NX神經網絡加速器，ISP内置AINR單元，DPU内置硬件AI超分辨率單元，ADSP内置AI引擎。無論在端側AI性能、硬件級超分插幀還是夜景視頻降噪方面，玄戒O3都将實現全面進化。
針對功耗和流暢性，玄戒O3進行了大量優化，采用玄戒統一融合總線架構和頂層金屬走線等技術，實現行業領先的82ns靜态時延表現。CPU方面，玄戒O3采用十核全大核設計，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。
官方表示，玄戒O3是團隊曆時459天帶來的誠意之作，小米18 Fold将首發搭載玄戒O3芯片。
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