聚焦空天地海一體化通信芯片賽道的杭州必博半導體有限公司，再獲資本重磅加持。9 月 21 日，公司通過官方微信号披露，已于 9 月 20 日在上海舉辦融資簽約儀式，正式宣布完成數億元 A 輪融資。本輪融資由全球科技賽道資深投資人、歐美中投資促進會主席張家豪領投，前沿創投等多家知名機構及産業投資人共同跟投，資金将全力支撐公司在衛星互聯網等新興領域的芯片研發與生态布局。
一、資本押注：硬科技賽道的核心價值認可
在數字經濟與新基建加速推進的背景下，底層通信芯片作為 “萬物智聯” 的核心基礎設施，成為資本競逐的焦點，而必博半導體的技術實力與産業視野，正是其獲得青睐的關鍵。
“在中國大力發展衛星通信、工業 4.0、智能網聯車和人工智能的大背景下，底層通信芯片是至關重要的基礎設施。” 領投人張家豪表示，必博半導體擁有業内一流的研發能力和豐富的量産經驗，其研發的産品正是實現萬物智聯與人工智能落地的關鍵支撐，有望成長為該領域的領軍企業。
跟投方前沿創投代表邰國芳同樣看好賽道潛力與公司實力：“我們長期押注硬科技領域，必博半導體所處賽道前景廣闊，團隊組合完整且務實，期待其産品早日推向市場創造價值。”
事實上，必博半導體早已獲得資本持續關注。此前，公司已先後完成 1 億元天使輪融資(海松資本、東方富海等參投)及 3 億元 Pre-A 輪融資(賽富基金、天堂矽谷等 10 餘家機構參投)，多輪融資的順利落地，彰顯了資本市場對其技術路線與商業化前景的高度信任。
二、技術底氣：國内首創三模融合芯片，實現全域覆蓋突破
必博半導體的核心競争力，源于其在通信芯片領域的突破性技術成果與頂尖團隊配置。
公司由半導體行業資深團隊創立，CEO 李俊強堪稱行業 “老兵”—— 畢業于清華大學電子工程系通信與信息系統專業，擁有 23 年無線通信産業經驗，曾任職于三星、博通、高通、聯發科等國際巨頭，并擔任展訊通信行業首席技術專家、資深研發副總等關鍵職務，深厚的技術積澱為公司發展錨定方向。
依托強大的研發實力，必博半導體推出國内首創的輕量化 5G+4G + 衛星三模融合芯片 U560.一舉成為國内少數實現空天地海全域覆蓋的芯片企業。該芯片已完成流片與全部技術驗證，具備三大核心優勢：
工藝與性能領先：采用 12 納米 RF-SoC 工藝，支持全球主流頻段，性能比肩國際一流水平;
定位精度突破：獨家實現北鬥定位從 “米級” 到 “亞米級” 的跨越，滿足高精度場景需求;
深度嵌入國計民生：成為中國星網二代 S 波段手機直連終端芯片合作夥伴，深度參與國家空天信息基礎設施建設。
三、資金用途：聚焦新興賽道，加速研發與商業化落地
對于本輪融資的用途，必博半導體有着清晰的戰略規劃，将重點聚焦衛星互聯網、低空經濟、工業物聯、車聯網及 AI 驅動的消費電子五大領域，強化核心競争力。
具體來看，資金将主要用于兩大方向：一是技術研發深化，重點推進輕量化 5G(R17/R18)、大帶寬 5G(eMBB)等标準在衛星互聯網、低空經濟等新興場景中的芯片适配與疊代;二是生态建設與交付能力提升，進一步鞏固公司在高端通信芯片領域的創新優勢，加速産品商業化進程。
“新一輪融資将助力公司加速産品研發與商業化進程。” 李俊強表示，公司将持續為衛星互聯網等領域發展貢獻核心芯片力量。
從技術突破到資本加持，必博半導體正站在通信芯片創新的風口。随着本輪資金的注入，其在新興領域的布局将進一步提速，不僅有望填補國内相關領域技術空白，更将為我國高端芯片自主可控、空天信息基礎設施建設提供關鍵支撐。
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