據日經中文網報道，日本的半導體材料廠商将相繼開始增強産能。
其中，矽晶圓廠商 SUMCO 在 9 月 30 日宣布投資 2287 億日元，增産進的直徑 300 毫米晶圓。除了建設新工廠外，還将增強子公司的生産設備。
富士膠片控股(HD)将在到 2023 财年(截至 2024 年 3 月)的 3 年裡，向半導體材料業務投資 700 億日元。核心是在矽晶圓上轉印電路圖案的光刻設備使用的光刻膠(感光材料)。将向靜岡縣工廠投入 45 億日元，提高最的 EUV(極紫外)光刻膠的産能。
住友電木将對中國子公司蘇州住友電木有限公司投入 25 億日元，建設新生産線。針對排在全球份額首位的半導體封裝材料，把産能增至 1.5 倍。
據了解，2018 年，全球半導體材料銷售額約 519 億美金，其中，晶圓制造材料約 322 億美金，封裝材料約 197 億美金，矽片和封裝基闆分别在晶圓制造和封裝材料中占比超 1/3。
據 SEMI 推測，日本企業在全球半導體材料市場上所占的份額達到約 52%。生産半導體芯片需要 19 種必須的材料，缺一不可，且大多數材料具備極高的技術壁壘。而日本企業在矽晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料、保護塗膜、封裝材料等 14 中重要材料方面均長期保持着優勢。
日本的半導體和家電企業已失去往日的勢頭，但原材料産業仍保持着競争力。在全球半導體短缺加劇的背景下，日本半導體材料廠商希望通過積極的設備投資進一步提高競争力。
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