【每日科技網】
據國外媒體報道，目前芯片代工商的生産能力普遍緊張，但在汽車芯片、智能手機處理器供應緊張的情況下，芯片代工商仍面臨巨大壓力。
生産能力短缺，難以滿足巨大的代工需求，也導緻芯片代工商提高代工價格，DBHiTek已經提高了芯片代工報價，去年還傳出聯華電子提高代工價格的消息，也有媒體在報道中表示，全球的芯片代工商台積電，今年将取消12英寸晶圓代工折扣，間接提高價格。
英文媒體援引産業鍊的消息稱，由于産能緊張，芯片代工商将在第二季度提高芯片代工報價，第三季度可能再次提高。
值得注意的是，3月份出現了一些芯片代工商将在第二季度再次提高代工報價的消息。
三月末，英文媒體援引産業鍊人士透露的消息稱，聯華電子和力積電将再次提高芯片代工報價，4月份開始實施新價格，預計将提高10%-20%。
同樣在3月底，英文媒體在報道中表示，由于産能緊張，台積電計劃從第二季度開始逐季提高12寸晶圓的代工價格。
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