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IT之家 9 月 4 日消息 英特爾現已推出了 11 代酷睿移動處理器，全新的 10nm SuperFin 工藝加持下，頻率大漲，CPU 性能提升超 20%，另外 Xe 核顯的規格也比上代增加了 50% 以上，達到了 MX 350 的水平。
在發布 11 代酷睿之後，英特爾還公布了下一步的産品發布計劃，全新的奔騰、賽揚處理器，DG1 獨顯和 11 代酷睿 vPro 平台将稍後推出。
IT之家了解到，英特爾新款的奔騰 7505 已經出現了數據庫中，為 2 核 4 線程，2.0-3.5GHz，三級緩存為 4MB，顯然已經達到了上代 i3 規格。英特爾也将在明年推出 4 核 i3，也就是說 2021 年開始，英特爾酷睿再無雙核。
關于 DG1 獨顯，目前的信息顯示它就是 Xe 核顯的完全體，搭載了 3GB 的顯存。鑒于 Xe 核顯已經達到了 MX 350 的水平，DG1 獨顯應該可以達到 GTX 1050 以上的性能。
目前暫時沒有 11 代酷睿 vPro 的平台的信息，該系列為商務本設計，擁有更多的安全和可管理特性。
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