IT之家4月11日消息 在日前舉行的英特爾年度戰略“紛享會”上，官方介紹了其先進封裝技術。英特爾表示目前有兩種封裝技術可以使用，一是EMIB，另外就是Foveros。
英特爾中國研究院院長宋繼強表示，EMIB可以想象是在一個水平層有很多種不同功能的芯片，但并不是互相之間拉很多線進行連接，而是通過EMIB。隻有一個米粒大的芯片嵌入其中，提供高帶寬、低功耗的連接，這是一個2.5D的封裝技術。
Foveros技術則是在蓋高樓，在垂直方向上用好幾種新的技術讓它提供高帶寬、低功耗的芯片連接。英特爾Foveros 3D堆疊封裝技術，可以通過在水平布置的芯片之上垂直安置更多面積更小、功能更簡單的小芯片來讓方案整體具備更完整的功能。官方表示，除了功能性的提升之外，Foveros技術對于産業來說最迷人的地方在于他可以将過去漫長的重新設計、測試、流片過程統統省去，直接将不同IP、不同工藝的各種成熟方案封裝在一起，從而大幅降低成本并提升産品上市速度。
IT之家了解到，去年7月份，英特爾還推出了将EMIB和Foveros技術相結合的創新應用技術——Co-EMIB。Co-EMIB技術可以理解為EMIB和Foveros兩項技術的結合，在水平同物理層互連和垂直互連同時，實現Foveros 3D堆疊之間的水平互連。這樣一來不管是2D水平互連還是3D堆疊互連，單片與單片之間都可以實現近乎于SoC級高度整合的低功耗、高帶寬、高性能表現，為芯片封裝帶來的靈活性。
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