【每日科技網】
IT之家了解到，爆料信息顯示，RedmiK30Pro将采用OLED全面屏，配備升降式前置攝像頭與索尼IMX686“奧利奧”方案。此前，索尼IMX686傳感器已由RedmiK30搭載，支持四合一1.6μm大像素，擁有1/1.7英寸大底加持。
小米5G新機獲3C認證：配33W充電頭，應為RedmiK30Pro
▲RedmiK30
同時，Geekbench跑分顯示，RedmiK30Pro搭載高通骁龍865旗艦平台，支持SA、NSA雙模5G，配備8GBRAM。
小米5G新機獲3C認證：配33W充電頭，應為RedmiK30Pro
IT之家了解到，爆料信息顯示，RedmiK30Pro将采用OLED全面屏，配備升降式前置攝像頭與索尼IMX686“奧利奧”方案。此前，索尼IMX686傳感器已由RedmiK30搭載，支持四合一1.6μm大像素，擁有1/1.7英寸大底加持。
小米5G新機獲3C認證：配33W充電頭，應為RedmiK30Pro
▲RedmiK30
同時，Geekbench跑分顯示，RedmiK30Pro搭載高通骁龍865旗艦平台，支持SA、NSA雙模5G，配備8GBRAM。
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