CES 2020上，Intel正式宣布了代号“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現在Ice Lake的後繼者，采用進一步增強的10nm+工藝(也可以說是10nm++)，号稱要重新定義移動平台。
Tiger Lake主要面向輕薄本領域，也就是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列，CPU部分是全新架構Willow Cove，性能提升可達兩位數(超過10%)，GPU核顯部分則用上全新的Xe架構，也就是和DG1獨立顯卡同款，遊戲更流暢。
Ice Lake已經原生集成Thunderbolt 3，帶寬高達40Gbps，Tiger Lake則會集成下一代Thunderbolt 4，帶寬還是40Gbps，四倍于USB 3.1——這是Thunderbolt 4第一次公開提及，更多細節暫時未公布。
AI性能也會大幅度提升，包括DL Boost深度學習加速更強大、Xe GPU架構助力、低功耗加速器輔佐，現場也進行了圖像降噪的實際演示，可以在極短的時間裡把模糊的圖像處理得清晰銳利。
下圖就是Tiger Lake處理器、主闆的實拍圖，其中處理器上還是有兩顆Die，大的是處理器本體，小的是PCH芯片組，而主闆号稱是Intel迄今為止最小巧的。
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