
7月19日消息 據騰訊一線報道,今日,聯發科表示,聯發科5G SOC今年第三季度向主要客戶送樣,首批搭載聯發科5G SOC的終端将于明年一季度上市。
聯發科5G SOC于台北電腦展正式發布,采用7nm工藝制造,内置5G調制解調器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科獨立AI處理單元APU。
這款5G SOC集成了5G調制解調器Helio M70,适用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段,支持兼容從2G到4G各代連接技術,支持60fps的4K視頻編碼/解碼,以及80MP攝像機。
免責聲明:本文僅代表作者個人觀點,與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實,對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,請讀者僅作參考,并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責,若因作品内容、知識産權、版權和其他問題,請及時提供相關證明等材料并與我們聯系,本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.

