7月17日消息據經濟觀察網報道，7月17日，在2019IMT-2020(5G)峰會上，IMT-2020(5G)推進組組長王志勤公布了5G終端芯片的測試進展，王志勤表示，華為海思的巴龍5000芯片可支持NSA/SA兩種模式，并已完成從室内到外場的全部網絡測試。
報道稱，該推進組正聯合4款5G芯片、6家5G系統、面向NSA/SA兩種組網架構、2個主力頻段進行網絡測試。其中，運營商組網有兩種方式：NSA(非獨立組網)和SA(獨立組網)。本質區别在于是否利用4G網來建設5G網。
王志勤表示，目前從設計來看，面向SA/NSA兩種制式的是華為海思的巴龍5000芯片和MTK的Helio M70芯片，其中華為完成了該款芯片從室内功能到外場性能上的全部網絡測試，MTK隻完成了室内測試，室外測試仍在進展中。
目前僅面向NSA設計的芯片，是高通X50芯片和紫光展銳的Ivy510新品，其中高通已完成了從室内到外場的全部測試，紫光展銳的相關測試正在開始階段。
王志勤表示，經過與通信設備的互操作測試，芯片在外場條件下可實現千兆級别的數據下載和百兆級别的數據上傳;同時，經過數月調試優化，在傳輸性能上，芯片普遍能實現理論峰值80%以上的傳輸性能。通過測試得出，這些芯片無論是NSA/SA模式，在下行峰值基本處于1.3～1.5Gbps或1.5～1.8Gbps之間。
值得一提的是，中國質量認證中心官網(3C認證)顯示，目前已經8款5G手機獲得了3C認證，其中華為手機占4款，包括華為Mate 20 X 5G、Mate X 5G。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
