【每日科技網】
7月15日消息 根據外媒TPU的報道，英特爾的下一代奔騰銀牌“Snow Ridge”超低壓CPU将搭載“Tremont”核心，并且新增了L3高速緩存，借助10nm工藝，英特爾将大幅提高超低壓SoC的性能。
英特爾上一代的代号為Gemini Lake的奔騰銀牌SoC采用了 “Goldmont Plus”架構，4個核心模塊共享4MB的L2緩存。L3高速緩存的引入可為SoC的各個組件(如CPU核心、iGPU和集成芯片組)提高通信速度，這款10nm芯片有望在2020年推出。
目前英特爾的移動端奔騰銀牌有三款，分别是N4000，N4100和N5000，四核四線程，主頻隻有1.1GHz，緩存4MB，TDP隻有6W。
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