榮耀WIN2今天正式登場,載第六代骁龍8超級至尊版芯片,與LPDDR5X Ultra、UFS4.1組成“超強性能鐵三角”。
當然了,隻有硬件基礎是無法完美保障遊戲體驗的,散熱系統非常影響持久遊戲體驗。

為此,榮耀WIN2帶來榮耀東風雙子星渦輪散熱,采用全新雙風扇設計,實現1.19CFM超大總風量與150%散熱性能提升。

同時,榮耀WIN2采用立體風網散熱架構,做到整機降溫“無死角”,使背闆直降14.4℃,讓SoC直降10.2℃,一鍵疾速降溫模式最快50秒内讓手機溫度下降10℃。

引入風道黑科技,模拟核電站冷卻塔貫流設計,風阻優化21%,讓氣流更直接穿過主要熱區、加快熱量排出,風量利用率提升229%。

行業首發黃金分割圓弧扇葉渦輪,讓同風量風噪降低9dB,總風量提升284%,讓用戶徹底告别發熱降頻。

耐用性方面,WIN2整機支持IP68、IP69與IP69K防塵防水,雙風扇均通過L10壽命測試,官方稱可實現5年使用無憂,兩顆風扇還分别通過5000次跌落測試。

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