高通公司今日宣布，已與傳音控股續簽長期全球專利許可協議。該協議涵蓋4G和5G移動終端，有效期至2031年底。
高通執行副總裁、技術許可業務總經理John Han表示，很高興與傳音提前續簽協議，并将現有4G和5G協議整合為一項長期協議。
這場協議的核心，是4G與5G标準必要專利的全面交叉許可。 此前傳音與高通僅就5G标準必要專利簽署了許可協議，3G、4G及非标準必要專利的費率争議長期懸而未決。
此次續簽将4G與5G協議整合為一份長期合同，标志着雙方專利争議的徹底了結。
對傳音而言，這份協議不隻是法律層面的和解，更關系到芯片平台的戰略選擇。傳音長期依賴聯發科芯片，其最新5G機型Camon Slim 5G搭載的正是天玑7300e處理器。
但據報道，傳音計劃在明年上半年發布搭載高通第三代骁龍7移動平台的手機和平闆産品，意味着傳音正在将部分高端機型向高通芯片平台遷移。
從産業格局看，傳音是全球第三大手機廠商。 據IDC數據，2026年上半年傳音在全球手機市場占有率達11.3%，智能手機全球市占率7.1%，在非洲市場穩居第一，是名副其實的非洲之王。
這份協議為傳音拓展5G和AI終端提供了更穩定的專利環境，也為高通在非洲及新興市場擴大芯片生态版圖鋪平了道路。
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