市場調研機構Counterpoint Research表示，AI基礎設施建設持續擠占存儲芯片供應，消費電子産業正面臨成本與供應雙重壓力。
初步數據顯示，2026年第三季度全球智能手機出貨量同比下降20%，降至2012年以來同期最低水平。
存儲芯片危機已連續第二個季度對智能手機市場造成全面沖擊，芯片成本上漲推高整機物料清單成本，加劇供應短缺，為轉嫁成本壓力廠商陸續上調終端售價，2026年以來全球智能手機零售價格累計上漲約20%。
成本壓力正在改變消費者購機行為，消費者持有現有設備時間更長，越來越多考慮購買翻新機。
市場呈現明顯結構性分化，價格敏感型大衆市場承壓更重，高端市場需求相對堅挺。
三星繼續穩居首位，第三季度市場份額升至23%，出貨量同比下降3%，是主要廠商中份額增幅最大的企業。
蘋果市場份額升至22%，第三季度首次突破20%，iPhone 18 Pro系列在中國和印度市場表現強于前代。
小米第三季度出貨量同比下降超過30%，市場份額降至10%，減少對低價機型及部分非核心海外市場投入。
OPPO和vivo第三季度出貨量均同比下降超過20%，市場份額分别降至9%和8%。
Counterpoint認為，在存儲芯片成本與供應狀況改善之前，全球智能手機出貨量恐難迎來明顯複蘇。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
