日前，小米首款中折疊旗艦手機——小米18 Fold正式發布，起售價10999元，成為目前小米起售價最高的手機。
小米商城顯示，小米18 Fold頂配16GB+1TB版本目前已經售罄，頁面顯示暫時缺貨，其餘三個存儲版本仍有現貨。
頂配版本的一大核心賣點，是全球首發長鑫LPDDR6内存，内存帶寬可達113.8GB/s。
據了解，長鑫首款LPDDR6設計規格速率達到12800Mbps，與SoC協同運行的基礎速率為10667Mbps，并采用1295 Ball POP堆疊封裝。
相比LPDDR5X，LPDDR6在低功耗設計、RAS可靠性等方面進一步升級，可在提升内存帶寬的同時兼顧能效和穩定性。
除了首發國産LPDDR6，小米18 Fold還首發小米自研AI旗艦SoC玄戒O3。
玄戒O3采用3nm工藝打造，集成240億顆晶體管，CPU采用十核全大核架構，GPU為16核G2-Ultra NX圖形處理器，NPU算力達到200TOPS，并在多個核心模塊中集成AI加速單元。
玄戒O3實驗室安兔兔V11跑分達522萬分，官方數據顯示，其CPU多核性能相比上代提升60%，GPU性能提升85%，同時GPU功耗降低64%。
值得一提的是，小米18 Fold此次同時搭載自研玄戒O3和國産新一代LPDDR6，也成為國産核心芯片與國産高端内存在旗艦手機上的一次集中落地。
央視财經此前表示，小米将自主研發設計的移動處理器與國産新一代LPDDR6内存一同導入旗艦量産機型，敢于讓國産核心器件在高标準的旗艦手機中接受市場檢驗，以量産産品完成嚴格驗證，牽引國産核心器件加速走向規模應用。
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