10999元起!小米18 Fold發布:首發玄戒O3+長鑫LPDDR6

2026-09-08 09:14:09 來源:快科技
        【每日科技網】

  小米18 Fold今天正式發布,是小米第一款中折疊手機,也是小米史上最高端手機産品。

  小米創始人雷軍介紹,這款手機在兩年前正式立項,研發了20個月,就是為了探索在小折疊和大折疊之前的更優形态。

10999元起!小米18 Fold中折疊手機發布:首發玄戒O3自研芯+長鑫LPDDR6

  外屏尺寸5.38英寸,主打小巧便攜和單手握持,展開後内屏尺寸7.58英寸,屏幕比例接近√2:1紙張比例,适配文檔閱讀、分屏辦公場景,内外屏均支持1‑120Hz LTPO自适應刷新率,峰值亮度3000尼特,支持1440Hz高頻PWM調光,大屏折痕小于30μm,行業領先。

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  鉸鍊部分采用新一代龍骨轉軸結構,内屏配備雙層UTG超薄玻璃,機身中框采用7系鋁合金材質,内外屏蓋闆均使用龍晶玻璃3.0防護材料,跌落高度達到1.2m,媲美直闆機。

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  單邊薄至5.02mm,機身輕至219g,單手輕松操控。最多支持6個應用并列,還能再額外開微信小窗,多任務并行體驗拉滿。

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  機身背部采用跑道型Deco設計,側邊純平包裹式中框,視覺風格簡潔利落,搭配上超橢圓大R角,線條十分優雅,預計握持手感也不錯。

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  整機提供西野紅、暖金白、黑色三款配色,還同步推出了陶瓷特别版。

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  性能上首發玄戒O3自研AI旗艦SoC,芯片采用3nm工藝,集成240億晶體管,CPU為十核全大核架構,GPU為十六核G2-Ultra NX圖形處理器,NPU算力200TOPS,全模塊集成AI加速單元。

  芯片的實驗室安兔兔V11跑分522萬分,官方數據多核性能較上代提升60%,GPU性能提升85%,GPU功耗降低64%。

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  頂配版本搭載長鑫LPDDR6内存,是全球首發LPDDR6,内存帶寬可達113.8GB/s。

  散熱系統采用VC均熱闆搭配高導熱石墨組合,官方實驗室數據顯示開放世界遊戲連續運行一小時,整機可以維持穩定幀率,機身溫度41.8℃。

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  影像搭載徕卡Summilux專業三攝系統,主攝為2億像素傳感器,傳感器尺寸1/1.56英寸,光圈F1.7,配備OIS光學防抖;5000萬像素超廣角鏡頭;5000萬像素潛望式長焦鏡頭,支持3.5倍光學變焦,配備OIS光學防抖。

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  支持合上拍攝、展開預覽外屏取景等折疊專屬拍攝方式,可在大屏内完成圖像後期處理工作。

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  續航内置6000mAh金沙江疊片電池,電池含矽量20%,能量密度920Wh/L,支持67W有線秒充、50W無線秒充、7.5W反向無線充電。

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  通信規格支持小米星辰5G、Wi-Fi 7、UWB超寬帶,首發預裝澎湃OS 4操作系統,内置Xiaomi MiMo端側大模型,搭載小愛靈感球交互,針對中折疊大屏完成200餘項功能适配,支持多窗口自由排布、應用跨設備流轉,完成WPS、剪映、萬得等第三方應用大屏适配優化。

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  此外,小米18 Fold搭載了彙頂科技多套硬件解決方案,涵蓋獨立安全芯片、觸控方案、超窄側邊電容指紋以及智能音頻放大器,在數據安全、人機交互、解鎖與音頻系統方面完成硬件級配置升級。

  安全層面,該機配備彙頂獨立安全芯片,通過多項國内外高等級安全認證,采用硬件加密方式保護設備敏感數據,防護等級高于常規軟件加密方案。

  交互與解鎖方面,設備适配彙頂定制觸控方案,優化外屏單手操作與折疊開合交互體驗。機身搭載超窄側邊電容指紋組件,适配輕薄機身設計,實現側邊快速指紋解鎖。

  音頻配置上,小米18 Fold搭載彙頂CoolPWM架構智能音頻放大器,提升揚聲器輸出表現,優化設備外放音質與聲場效果。

  價格方面,12GB+256GB售價10999元,12GB+512GB售價11999元,16GB+512GB售價12999元,16GB+1TB LPDDR6版本售價14999元。

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  陶瓷版本限量1500台,僅限16GB+1TB LPDDR6版本,售價15999元。

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  支持小米磁吸遙控支架,可以遙控拍照,内置麥克風,可以喚醒超級小愛,定價199元。

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