今天不少博主都曬出了小米18 Fold發布會邀請函禮盒，其中包括玄戒O3芯片紀念品，是一塊鋁闆上鑲嵌了玄戒O3本體，下方還有雷軍本人的簽名。
去年小米在玄戒O1發布時也推出了這樣的紀念品，官方并未售賣，而是限量贈出，包括媒體、員工，并抽獎送給了部分用戶。
去年雷軍給玄戒員工贈送紀念品時，還附有一份雷軍給員工們寫的信，他表示：作為小米首款高端旗艦SoC，也是中國大陸首顆3nm先進制程的自研SoC，玄戒O1已經雄辯地宣告，經曆4年多日夜奮戰，我們已經站在了全球SoC研發的最前列。
雷軍還祝賀大家：“中國芯片史上已經刻下了各位的成就。”
小米自研芯片戰略已經開啟10年，并在2021年正式重啟大芯片SoC的研發，四年多時間花費135億才終于産出成果，打造出站在行業第一梯隊的玄戒O1.
今年，小米又帶來了疊代的玄戒O3.雖然工藝依然是3nm，但性能卻大幅提升，成為當前手機行業史上第一SoC。
CPU采用十核全大核設計，配備配備C1-Ultra+C1-Premium+C1-Pro，最高主頻來到4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。
GPU首發16核的G2-Ultra NX圖形處理器，前所未有的跨代式升級，性能提升了85%，是目前最強的手機圖形處理性能，跑分測試完全碾壓A19 Pro，功耗相較前代降低64%。
玄戒O3還是全球首個支持LPDDR6的移動處理器，帶寬高達113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。
集成60MB的片上緩存，包含12MB的L2和16MB的L3.GPU和NPU也有獨立緩存，還有16MB的系統級共享緩存。
NPU架構全面重構，專為Xiaomi MiMo端側大模型而生，擁有誇張的200TOPS張量算力、3.13TFLOPS向量算力，端側AI性能大幅提升45%。
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