小米本月就會正式發布旗下自研的3nm制程旗艦芯片玄戒O3.從官方此前陸續放出的預熱測試成績來看，這顆芯片相比上一代自研芯片的性能提升幅度相當可觀，完全達到了當前行業第一梯隊的水準。
按照小米官方公開的實驗室測試數據，玄戒O3的CPU單核跑分可以達到3945分，多核跑分更是沖到了15221分，放在當下消費級旗艦芯片賽道屬于第一梯隊的頂尖水平。
現在有數碼博主在社交平台分享了搭載小米玄戒O3處理器的工程機型号M367FC，在GeekBench平台上跑出的公開實測成績，其中單核得分為3474分，多核得分為13229分，略低于官方曬出的實驗室最優成績。
熟悉小米産品節奏的消息人士透露，這台搭載玄戒O3的測試工程機對應的就是即将發布的小米平闆9 Pro Max，目前的跑分成績還是最早期的固件版本跑出的結果，系統層面完全沒有針對新芯片做全維度的性能優化，後續正式上市的零售版跑分還有很大的提升空間。
如果抛開未優化的早期測試狀态，參考官方實驗室的滿配成績做橫向對比就能發現，玄戒O3的單核性能已經和當前高通最新旗艦骁龍8 Elite Gen5、蘋果A19 Pro等頂級旗艦芯片站在了同一水準線上，多核性能更是遠遠甩開了一衆行業競品，優勢相當明顯。
這麼大的多核性能領先幅度，核心原因來自玄戒O3完全創新的CPU架構設計，這顆芯片沒有采用當下行業主流的大小核混搭方案，直接做了十核全大核的激進配置：6顆超大核心搭配4顆高性能大核心，最高主頻直接拉到4.35GHz，算力釋放的上限遠高于常規架構的旗艦芯片。
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