據MacRumors報道，蘋果計劃在2028年的高端iPhone機型上，将芯片制程從2nm升級到1.4nm，屆時新機有望首發A22 Pro芯片。
報道稱，蘋果主要芯片供應商台積電仍将承擔大部分A22 Pro芯片的生産任務，但蘋果也在考慮引入英特爾，參與部分芯片代工。
據了解，目前iPhone 17系列采用的是台積電第三代3nm工藝N3P。
按照蘋果的産品節奏，預計2026年9月發布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折疊屏iPhone，将率先用上新一代2nm工藝芯片。
到了2027年，蘋果相關芯片預計仍會延續2nm工藝，而從2028年開始，部分高端芯片将進一步升級到1.4nm。
台積電近年來一直在推進1.4nm芯片研發，其A14制程相比2nm N2工藝，最高可帶來15%的性能提升;在性能保持不變的情況下，功耗則可降低約30%。
不過，芯片制程越先進，量産難度、制造成本和産能壓力也會随之提升。
尤其是在AI服務器需求持續爆發的背景下，包括英偉達在内的AI芯片廠商也在争搶台積電先進制程産能，這意味着消費電子産品能夠分到的先進産能可能會更加緊張。
為了降低對單一代工廠的依賴，蘋果也在嘗試分散芯片供應鍊風險。
此前，蘋果Mac産品曾長期使用英特爾設計的處理器，但按照新的合作方向，英特爾未來可能不再負責芯片設計，而是轉向為蘋果自研Arm架構芯片提供代工服務。
目前有消息稱，英特爾可能會為iPad、Mac等設備生産部分中低端芯片，同時，英特爾也在推進1.4nm級工藝，目标2028年量産。
此前還有傳聞稱，英特爾有機會在2028年為蘋果生産非Pro版iPhone芯片。
若消息屬實，蘋果未來iPhone芯片供應鍊将不再完全依賴台積電，英特爾也有望重新以另一種方式進入蘋果核心硬件供應鍊。
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