REDMI K90 Max今天正式官宣定檔，将于4月21日晚7點正式發布。
這款是手機最大的亮點就是加入了風冷散熱系統，是小米陣營首款風冷手機。
風扇采用直立式進風設計，尺寸達到18.1mm，超主流方案6%，每分鐘風量可達0.42CFM，是友商的1.3倍。
REDMI産品經理胡馨心透露，該機可以實現100秒直降10℃(48℃-38℃)，連續打5個小時《王者榮耀》沒有什麼熱感，手指涼嗖嗖。
結構設計方面，該機采用懸浮式風冷架構，完全獨立且沒有破主闆，好處是不影響整機防塵、防水，支持IP66/IP68/IP69，也不會影響電池容量。
核心則是搭配上天玑9500電競雙芯+新一代獨顯芯片，聯發科天玑9500則是目前市面最強的SoC之一，采用台積電最新的第三代3nm工藝制程制造，CPU架構包含1個主頻高達4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3個C1-Premium超大核和4個C1-Pro大核。
除了超強性能，新機還将内置8000mAh級的超大電池，支持100W有線快充，并有希望兼容100W PPS。
此外還有2D視覺四等邊設計、定制調音對稱雙揚聲器、超聲波指紋識别以及IP66/IP68/IP69防塵防水大滿貫等。
值得注意的是，此次發布會還會有REDMI K Pad 2等新機同步登場。
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