REDMI K系列全新成員K90 Max今天正式官宣，該機定位遊戲性能旗艦，是K系列有史以來最強的“性能魔王”，将于本月正式登場。
官方表示，該機要打造無短闆遊戲體驗，對标全價位段遊戲表現，打破同價位競争局限。
小米合夥人盧偉冰介紹，此次推出K90 Max，是REDMI K系列繼K90 Pro Max打入4K-5K價位段、完成從“旗艦焊門員”到“全能旗艦矩陣”升級後的又一布局，延續了系列對創新和極緻體驗的追求，也讓K系列在性能層面形成更鮮明的産品辨識度。
盧偉冰表示，真實用戶的極限使用場景(長時間遊戲、高幀率高畫質并行、多任務并發等)，讓散熱能力成為決定手機持續高性能輸出的關鍵，而非平台理論性能。
當前行業内的主動散熱技術，普遍存在兩大問題：
一是缺乏系統化設計，重風扇參數、輕風道設計和噪音控制，散熱效率折損嚴重;
二是主動散熱因結構、外觀設計被邊緣化，實際體驗陷入“開了吵、關了燙”的困境。
針對行業痛點，REDMI将風冷主動散熱作為K90 Max的研發首要優先級，從底層對散熱系統進行徹底重構，在結構堆疊、氣流路徑規劃、整機協同機制及外觀布局等方面，大量引入AI仿真技術做系統性重塑與深度優化，打造出最強風冷主動散熱系統。
整機百秒内可實現降溫10°C的強勁表現，綜合散熱能力遠超同類搭載主動散熱方案的競品。
此外，K90 Max還将搭載最新一代旗艦處理器，并對電競觸控、電競網絡、電競音效等遊戲關鍵場景進行全面優化，力求從硬件配置到場景體驗的全方位升級，打造真正無短闆的遊戲旗艦體驗。
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