1月8日消息，據小米技術官方公衆号介紹，日前，2025小米“千萬技術大獎”頒獎典禮在北京小米科技園舉辦。
經過三個月的激烈競争與嚴苛評選，小米自研芯片“玄戒O1”憑借創新性、領先性和影響力等多個維度的卓越表現，榮獲千萬技術大獎最高獎項，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍連續七年出席頒獎典禮并給獲獎團隊頒獎。
雷軍表示，“玄戒O1獲得這次千萬技術大獎的最高榮譽，當之無愧。玄戒O1發布到現在，用戶、媒體的口碑、評價都非常不錯，我們這支芯片隊伍非常争氣，希望未來再接再厲，盡早拿出更好的作品。”
據悉，2025千萬技術大獎，共收到來自小米集團10大部門、154個參評項目的申報，66個項目進入項目複評，涵蓋芯片、影像、AI、材料等多個領域，參評項目數量和質量均創曆史新高。
玄戒O1由小米自主研發設計，采用第二代3nm工藝制程，創新十核四叢集架構，兼顧強大性能與日常能效，回片僅6天便打通手機全功能，性能體驗跻身全球第一梯隊。
小米也由此成為中國大陸首家、全球第四家發布3nm制程旗艦手機芯片的公司，向“全球硬核科技公司”邁出裡程碑式的一步。
2025年初，雷軍宣布小米年度技術大獎重磅升級為“千萬技術大獎”，以更高規格緻敬極緻創新，以更大力度賦能技術探索，對技術創新的激勵不設上限。
截至2026年，小米年度技術大獎已舉辦七屆，累計發放金額超7500萬，共評選出9個最高技術大獎，其中兩屆為雙獎。
未來五年，小米承諾将在核心技術研發領域投入2000億元。
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