聯發科首款2nm旗艦SoC完成設計流片:明年底量産上市!

2025-09-16 11:30:51 來源:快科技
        【每日科技網】

  9月16日消息,聯發科今天在官網發文宣布,首款采用台積電2納米制程的旗艦系統單芯片(SoC)已成功完成設計流片(Tape out),成為全球首批2nm芯片之一,預計明年底進入量産并上市。

  雖然官方并沒有公布具體産品,但是從産品規劃上來看已經很明顯了,這無疑就是下一代的天玑9系旗艦——天玑9600。

聯發科首款台積電2nm制程旗艦SoC完成設計流片:明年底量産上市

  據介紹,台積電的2 nm制程技術首次采用能夠帶來更優異的性能、功耗與良率的納米片(Nanosheet)電晶體結構。

  台積電的增強版2nm制程技術與現有的N3E制程相比,邏輯密度增加1.2倍,在相同功耗下性能提升高達18%,并能在相同速度下功耗減少約36%。

  聯發科表示與台積電一直以來持續在旗艦移動平台、運算、車用、數據中心等應用領域,共同打造兼具高性能與高能效的芯片組,而此次合作更象征着MediaTek與台積公司堅實夥伴關系的全新裡程碑。

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