聯發科已經官宣9月22日的發布會，搶先高通發布新一代處理器——天玑9500。
博主數碼閑聊站今天提前公布了這顆芯片的具體規格，首先是工藝依然是台積電3nm，采用N3P打造，性能、能效将會有大幅升級。
CPU繼續全大核方案，分别是1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas。
其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
GPU是全新的Mali-G1-Ultra MC12，頻率在1MHz左右，采用全新的微架構，光追性能大大提升，同時還能降低功耗。
L3緩存達16MB，SLC 10MB，支持SME指令集，NPU 9.0預計100TOPS，支持4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。
值得注意的是，博主還透露天玑9500芯片底層硬化vivo V3+，預計是vivo旗艦的專享優化。
從目前節奏來看，vivo X300系列将全球首發天玑9500，預計在10月發布。
該機除了超強性能之外，還将首發搭載聯合打造的三星HPB全新2億像素主攝，此外還配備5000萬超廣角以及5000萬潛望長焦。
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