榮耀Magic V Flip2詳細參數出爐:骁龍8 Gen3+榮耀自研C1/E2芯片

2025-08-14 11:19:14 來源:快科技
        【每日科技網】

  8月14日消息,榮耀Magic V Flip2已經定檔,将于8月21日發布,博主數碼閑聊站今日提前曝光了新機的詳細參數信息。

  榮耀Magic V Flip2屏幕尺寸上與前代保持一緻,采用6.82英寸的LTPO内屏,覆蓋UTG玻璃,擁有2868*1232p分辨率、120Hz刷新率、4320Hz PWM高頻調光。

  外屏是4英寸的LTPO,擁有1200*1092p分辨率、120Hz刷新率、3840Hz PWM高頻調光。

榮耀Magic V Flip2詳細參數出爐:骁龍8 Gen3+榮耀自研C1/E2芯片

  内屏有一顆居中挖孔前攝,擁有5000萬高像素;後置雙攝也是挖孔方案,主攝是2億像素,擁有F1.9光圈,還配有一顆120°視野的5000萬像素超廣角鏡頭。

  内置5500mAh電池,支持80W有線快充+50W無線快充。

  整機三圍167.1*75.6*6.9mm/15.5mm,重量204g,采用側邊指紋方案。

榮耀Magic V Flip2詳細參數出爐:骁龍8 Gen3+榮耀自研C1/E2芯片

  核心配置上,榮耀Magic V Flip2搭載骁龍8 Gen3.并且搭配了榮耀自研的HONOR C1、HONOR E2芯片。

  其中,C1是榮耀自主研發的射頻增強芯片,主要針對地庫、地下室等弱信号環境下的通信能力優化,并且可使2.4GHz WLAN單天線收發性能提升17%,Wi-Fi速率提升200%。

  E2是榮耀自主研發的能效管理芯片,通過軟硬件協同設計顯著提升設備續航表現,實現極端場景優化、AI動态調度等功能。

榮耀Magic V Flip2詳細參數出爐:骁龍8 Gen3+榮耀自研C1/E2芯片

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