7 月 21 日，博主 @數碼閑聊站爆料稱，歐加系小平闆目前正處于樣機測試階段，将與一款 6.3 英寸小直屏旗艦機型一同推出。這款小平闆樣機搭載了 SM8850 旗艦平台(暫稱 “第二代骁龍 8 至尊版”)，預計明年上半年正式與消費者見面。
近年來，小尺寸旗艦平闆市場熱度漸起，今年已有多家廠商布局該領域。例如，紅魔電競平闆 3 PRO 搭載骁龍 8 至尊版處理器，售價 3999 元起，其 9.06 英寸 OLED 屏幕憑借 “行業最窄四等邊” 設計，實現了 90.1% 的屏占比，機身尺寸堪比傳統 8.8 英寸小平闆，同時還号稱 “行業首款 OLED 電競小平闆”，主打極緻遊戲體驗。
另一款備受關注的小平闆是 REDMI 首款旗艦小平闆 K Pad，其采用 8.8 英寸黃金小尺寸機身，配備定制 3K LCD 屏與全金屬一體化設計，搭載天玑 9400 + 處理器，還升級了小米首款雙 USB-C 接口，售價 2799 元起，兼顧便攜性與性能表現。
值得一提的是，除歐加系産品外，該博主此前還透露，另有廠商正在評估一款 7.9 英寸小平闆，結合其過往爆料風格，不少業内人士推測該産品可能隸屬于榮耀品牌。随着更多廠商的入局，小尺寸旗艦平闆市場的競争将愈發激烈，消費者也将有更多高性價比選擇。
目前，歐加系小平闆的具體配置、價格等信息尚未公布，但從搭載第二代骁龍 8 至尊版的爆料來看，其性能表現值得期待。明年上半年的正式亮相，或将為小平闆市場再添一員 “猛将”。
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