英特爾 i9-13900 開蓋:芯片 die 尺寸 257 mm2

2023-02-03 13:48:20 來源:IT之家
        【每日科技網】
英特爾 i9-13900 開蓋:芯片 die 尺寸 257 mm2

  超能網已經将一款疑似為 i9-13900 的英特爾 ES 版處理器開蓋,測量其芯片 die 尺寸為 257 mm²,比 12 代酷睿的大 49mm²。

  早在 6 月份,推特網友 @wnxod 曬出了 13 代酷睿 65W 處理器 i9-13900 的 CPU-Z 截圖。

  如上圖所示,這款 i9-13900 仍為 ES 工程樣品,而且是 A0 步進的早期版本,i9-13900 與旗艦的 i9-13900K 一樣都是 8 大核 + 16 小核的規格,32MB L2 緩存,36MB L3 緩存。

  英特爾現已确認該系列處理器将采用 Intel 7 工藝,兩位數性能提升, 24 核 32 線程,即 8 大核 + 16 小核,擁有增強的超頻功能,與 12 代酷睿平台兼容。英特爾合作廠商也會同步發布 Z790 主闆,B760 和 H710 系列主闆可能會在明年推出。

  據 Videocarz 消息,英特爾第 13 代酷睿台式機處理器系列将于 10 月(可能是 17 日)推出。

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