曝華為 Mate 50/Pro 鴻蒙手機明年發布:首發高通骁龍 898 4G 芯片

2023-05-24 15:58:26 來源:IT之家
        【每日科技網】
曝華為 Mate 50/Pro 鴻蒙手機明年發布:首發高通骁龍 898 4G 芯片

  曆經磨難後,華為終于推出了全新的華為 P50 系列旗艦,但華為手機業務目前遭遇的困難并沒有緩解,而麒麟芯片庫存也所剩無幾,這也進一步導緻原本應該在下半年發布的全新 Mate 50 系列無緣今年亮相,甚至還傳出了不少該系列将被取消的傳聞。不過現在有消息,近日該機的芯片似乎傳來新的轉機。

  據數碼博主 @長安數碼君 發布的信息顯示,全新的華為 Mate50 系列旗艦并沒有取消,至于其最為緻命的芯片困境,該博主也透露稱,華為将供應 4G 版高通骁龍 898 芯片。而此前也有消息稱,華為内部已經在測試骁龍 898 4G 芯片,預計由華為 Mate 50 系列,明年一季度正式亮相。

  根據此前的相關爆料顯示,全新的骁龍 898 芯片将基于三星 4nm 工藝打造,采用三叢集 CPU 的設計,配備 1*3.0GHz Cortex X2 超大核 + 3*2.5GHz Cortex A78 大核 + 4*1.79GHz Cortex A55 小核,安兔兔跑分将突破百萬。雖然華為 Mate50 系列所搭載的僅為 4G 版本,但在性能方面與 5G 版本并不會有什麼區别。而除此之外,該機還有望繼續提供麒麟 9000 處理器版本。

  據悉,全新的華為 Mate50 系列将在明年第二季度末亮相,更多詳細信息,我們拭目以待。

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