英特爾 Alder Lake 處理器包裝盒曝光,新品有望于 11 月 4 日發貨

2023-05-24 16:14:36 來源:IT之家
        【每日科技網】
英特爾 Alder Lake 處理器包裝盒曝光,新品有望于 11 月 4 日發貨

  10 月 1 日消息 英特爾将于美國當地時間 10 月 28 日正式發布第 12 代酷睿 Alder Lake 處理器,桌面版本的 Alder Lake-S 系列,以及 Z690 芯片組。目前已經确認新處理器将采用 10nm 制程 Intel 7 工藝,采用大小核設計,支持 DDR5 内存。

  外媒 VideoCardz 曝光了新一代處理器包裝盒的渲染圖。可以看出 i9 系列旗艦處理器的包裝将有一個虛拟的晶圓,預計為模型,并不是真的。此外,剩餘 i9、i7、i5 系列處理器的包裝将會更薄,同時藍色逐漸變淺。不過,新版 i3 處理器的包裝沒有出現。

  AMD 此前的處理器包裝,有的采用了透明設計,更加炫酷,便于展示内部真實的處理器。英特爾第 12 代 i9 的包裝,相比此前更加炫酷。

  外媒還表示,英特爾第 12 代處理器,有望于 11 月 4 日正式發售,并公布産品價格。根據現有爆料,i9-12900 系列将采用 8 大核 + 8 小核的設計,大核全核睿頻将達到 5.0GHz。

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