業内消息人士透露，日月光、力成科技等中國台灣地區封測廠商正在加緊為新 iPhone 和其他蘋果設備擴展高端後端服務。
digitimes 報道指出，消息人士稱日月光不僅忙着為新的 5G iPhone 封裝和測試 AiP 模塊，還持續對高通為 iPhone 13 系列開發的調制解調器芯片和射頻模塊進行全面測試。
“随着日月光旗下子公司環旭電子開始履行新蘋果設備的訂單，日月光的 EMS 業務在 9 月份也有所好轉。”消息人士補充說道。
另外，由于新款 iPhone 配備了更大的内存存儲容量，存儲封測廠商力成科技有望在旺季通過完成蘋果訂單獲得可觀的收入增長，該公司 8 月營收達新台币 75.38 億元。
與此同時，台積電的後端子公司 Xintec 和 VisEra Technologies 也在為新 iPhone 的 3D 面部識别模塊緊急加工 DOE(衍射光學元件)組件和晶圓級光學薄膜。
消息人士補充說，盡管新款 iPhone 将在未來幾個月獲得市場牽引力，但安卓手機尤其是 5G 機型，銷售勢頭可能會略有減弱，從而影響 5G 外圍芯片的測試需求。
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