榮耀 X20 5G、Play5T Pro 大曝光,前者搭載聯發科天玑 900 芯片

2024-05-15 15:32:58 來源:IT之家
        【每日科技網】
榮耀 X20 5G、Play5T Pro 大曝光,前者搭載聯發科天玑 900 芯片

  8 月 5 日消息 榮耀将于 8 月 12 日發布 Magic 3 系列、榮耀 X20 5G 等設備。現在外媒 91mobiles 曝光了更多關于榮耀 X20 5G 的規格以及渲染圖。此外,還有關于榮耀 Play5T Pro 規格以及渲染圖。

  Ishan Agarwal 透露榮耀 Play5T Pro 很快就會推出,但無法确認是否會在 8 月 12 日發布。

  榮耀 X20 5G 采用了一塊 6.67 英寸藥丸狀的打孔屏幕,搭載聯發科天玑 900 5G 芯片組,後置圓形三攝,其中包含 64MP 主攝、2MP 廣角和 2MP 景深傳感器,擁有極光藍、夜光黑和钛銀三種配色。

  據悉,它将提供 6GB+128GB、8GB+128GB 和 8GB+256GB 三種版本,運行基于 Android 11 的 Magic UI 4.2 系統,前置鏡頭是一顆 16MP 傳感器,内置 4300mAh 電池,支持 66W 快充,隻需 40 分鐘即可為手機充滿電。

  據悉,該機尺寸為 161.8 × 74.4 × 8.5mm,重 192 克,提供 Type-C、3.5 毫米耳機孔和藍牙 5.1 支持。

  榮耀 Play5T Pro 采用一塊 6.6 英寸 FHD + 打孔屏,搭載聯發科 Helio G80 芯片,後置矩形 64MP+2MP 雙攝,前置 16MP 鏡頭,采用側面指紋識别。

  搭配 8GB 運存和 128GB 内部存儲,運行基于 Android 11 的 Magic Ui 4.0,配備 4,000mAh 電池,支持 22W 快充,尺寸為 160.68 x 73.3 x 8.4mm,重 180 克,支持 Type-C、耳機孔和藍牙 5.1。

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