【每日科技網】
8月5日消息今日，新華社官方微博發布視頻，通過走進榮耀手機研發實驗室，介紹手機使用技術，并提前曝光榮耀Magic3系列誕生的全過程。
榮耀Magic3采用超高導熱系數的石墨烯和3D納米微晶工藝。
據悉，在提升音頻處理能力方面， AI已經成為底層技術的引擎，利用 AI的大數據和機器學習的邏輯進行相應處理。
榮耀CEO趙明說，榮耀Magic3系列在相機、隐私安全、手機性能、操作系統算法、各種音頻處理能力等方面都是AI加持的。
同時，視頻還展示了榮耀Magic3系列在防水、跌落、散熱、通話等核心功能測試的全過程。
根據之前的信息，榮耀Magic3預計将提供Magic3和Magic3Pro兩個版本，采用6.76英寸雙挖OLED屏幕，首批配備骁龍888Plus處理器。
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