聯發科 4nm 旗艦芯片年底發布,曝高通骁龍 898 台積電版最快明年 Q2 上市

2021-07-30 17:16:59 來源:IT之家
        【每日科技網】
聯發科 4nm 旗艦芯片年底發布,曝高通骁龍 898 台積電版最快明年 Q2 上市

  7月27日,消息聯發科近日召開财報發布會,宣布第二季度合并收入為1256.53億元(新台币,下同),環比增長16.3%,同比增長85.9%;淨利潤為275.87億元,環比增長7%;合并毛利率為46.2%,比上一季度增長1.3個百分點,同比增長2.7%。

  今日微博博主@數碼閑聊站站表示,聯發科基于tsmc4nm的旗艦芯預計年底發布,不過看終端開案進度是落後于SM8450 (或稱為骁龍898)。而SM8450tsmc版本最快是Q2能上,聯發科是Q1上手機,否則優勢就沒那麼明顯。

  聯發科官方表示,将于今年年底推出5G旗艦芯片,采用ARM旗艦核心和行業台積電4nm工藝,可提供行業的低功耗性能和優異性能,整合先進AI、多媒體IP和天玑5G開放架構,提供差異化。他們認為這款旗艦芯片優于目前市場上的所有産品。

  據報道,聯發科目前與多家廠商就搭載這款旗艦平台的産品合作進展順利,預計手機将在2022年第一季量産,并會有更多産品上市。

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