【每日科技網】
7月28日消息近日，英特爾正式發布了全新的芯片制造技術命名規則、路線圖和的包裝技術。英特爾10nmSuperFin技術升級為Intel7，每瓦性能提高約10%~15%。據官方消息，2021年将推出的第12代酷睿AlderLake處理器将采用Intel7工藝。
據外媒igorslab消息，英特爾有望在2021年10月25日至11月19日之間發布AlderLake-S處理器和Z690芯片組，但這一代處理器将首先推出後綴為K/KF的無鎖版本。12代桌面酷睿的完整型号，以及H670、B660和H610芯片組，将在2022年CES展期間正式發布。
此前有消息稱，英特爾下一代CPU将采用大小核設計，更換為LGA1700插槽，支持DDR5内存。此外，英特爾此前發布的ATX12VO主闆供電規格有望随着12代酷睿正式推廣。該标準簡化了主闆的供電接口，将3.3V、5V等電壓的DC-DC直流降壓電路交給主闆。
外國媒體表示，主闆制造商不急于實施英特爾新的ATX12VO标準，因為這将增加主闆的設計難度和成本。
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