【每日科技網】
據外媒inpact-hardware消息，AMD正在研發下一代EPYC霄龍服務器處理器，代号Genoa，采用Zen4架構。該處理器将配備HBM内存芯片，旨在與英特爾下一代XeonSapphireRapids服務器CPU競争。
雖然之前就有這個處理器的消息，但它有望搭載HBM内存是第一次曝光。考慮到AMD今年發布了3DV-Cache疊層緩存技術，該處理器有望采用該技術。
外國媒體表示，無論是AMDEPYCGenoa處理器還是英特爾XeonSapphireRapids，都将于2023年推出。AMD有望在2022年推出代号為Milian-X的處理器，作為Zen3和Zen4結構之間的過渡産品。
預計下一代Milan-X将采用3DV-Cache技術，中央CPU運算核心為單層設計，但周圍緩存和I/O核心将采用層疊結構，有助于大幅提高帶寬。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
