【每日科技網】
5月6日消息聯想将在不久的将來發布兩款平闆新産品——小新PadPro2021和小新PadPlus，新産品已通過3C認證。
今天，聯想小新正式預熱，公布了小新PadPlus的背面外觀，并表示：光滑背闆，拼色交接，純白鍍光，删繁從簡。
另外，平闆背面的兩個标志暗示，小新PadPlus将支持杜比全景音和JBL音效。
目前小新PadPlus透露的信息不多，官方确認該平闆将配備高通骁龍750G處理器，其餘信息尚不清楚。
小龍750G處理器是2020年9月22日發布的7系列小龍移動終端處理器。基于8nm工藝，由兩個主頻為2.2Ghz的A77核+六個主頻為1.8Ghz的A55核組成，GPU采用Adreno619。集成X525G調制解調器，也支持5G網絡。
另外，另一個平闆-聯想小新PadPro2021将配備骁龍870處理器，配備90Hz高刷2.5K分辨率OLED屏幕，亮度600nits，動态對比度80000:1，支持HDR10等。
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