
5月11日消息數碼博主@數碼聊天站之前榮耀正在測試高通骁龍888Pro芯片,今天透露榮耀與高通目前合作融洽,雙方開發了大量新的技術和平台。特别是有許多原華為的開發者幫助,調試過程順利。
此前博主還表示,榮耀50系列新機将于6月發布,目前暫定于6月上旬,但具體時間尚未确定,預計将成為搭載高通平台的新機型。
榮耀今年早些時候發布了V40系列。榮耀首席執行官趙明透露,自從他們與華為分手後,他們已經與所有供應夥伴簽署了恢複供應的協議,如AMD、高通、三星、微軟、英特爾、聯發科等。
盡管目前榮耀尚未正式推出搭載高通骁龍芯片的旗艦機型,但此前有大量爆料稱榮耀正在研發以骁龍芯片為基礎的機型,如此博主此前曾稱榮耀年中一大波以新處理器為基礎的中高端旗艦機登場,然後晚一點折疊屏(以骁龍888為基礎)。
另外,騰訊《一線》此前還表示,榮耀最快将于7月推出華為分離後的真正旗艦産品,不出意外的是,它将使用高通的旗艦級芯片骁龍888。
值得注意的是,趙明此前表示,榮耀新年度旗艦系列Magic系列将擁有超越華為Mate和P系列的硬件設計和體驗,将擁有标志性的外觀設計,超前的影像和算法,行業第一的通訊能力,的系統設計能力,嚴格的制造工藝和質量保證等。
榮耀董事長萬彪還表示,榮耀計劃在年中推出旗艦機型,吹響高端品牌的号角。他的目标不僅是帶領榮耀恢複失去的市場,還是成為世界智能手機前三大品牌。
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