
5月11日消息 今年4月份,榮耀Play4T發布,采用6.39英寸魅眼屏,擁有4.5mm孔徑,搭配後置指紋識别方案。在這款手機的内部搭載了華為海思麒麟710A處理器。
據《科創闆日報》報道,這款移動芯片“麒麟710A”是由中芯國際完成芯片代工制造環節,采用14nm制程工藝,主頻2.0GHz,屬于此前麒麟710的降頻版。“麒麟710A”代表着實現國産化零的突破,是中國半導體芯片技術的破冰之舉。
獲悉,5月9日,中芯國際上海公司幾乎人手一台榮耀Play4T,特别之處在于背面Logo——SMIC 20,标注了Powered by SMIC FinFET。
榮耀Play4T還後置4800萬像素主攝與200萬像素景深鏡頭,内置4000mAh電池,配備6GB内存與128GB機身存儲。
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