IT之家2月27日消息 2月13日，雷軍正式面向公衆發布了小米10、小米10 Pro手機。小米10系列手機搭載了旗艦骁龍865處理器，全系采用LPDDR5内存、WiFi 6、UFS 3.0存儲、1億像素相機等。其中小米10 Pro采用90Hz定制AMOLED曲面屏，搭載4500mAh條形電池，采用更快的50W疾速閃充技術，用時45分鐘即可充至電量等。
近期，外媒Techinsights對小米10手機帶來了硬件拆解，并分析了其中的硬件成本。其對小米10 5G手機(12GB+256GB)中組件的初步成本分析已經完成。根據估計，小米10 5G的硬件制造成本為440美元(約合人民币3085元)。
IT之家提醒，國内小米10 (12GB+256GB)售價為4699元。當然除了硬件成本，還需要加上前期的研發、人工費用、稅費，給其他廠家的專利費，運輸費等成本，再加上一部分利潤，這就構成了小米10的最終售價。
小米10和小米10 Pro型号均采用高通骁龍865平台并搭載LPDDR5内存。
這台小米10手機采用了12GB LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN，三星LPDDR5與骁龍 865(SM8250)一起封裝(PoP)。該組件包裝有八個12 Gb LPDDR5芯片K4L2E165Y8。
在其他兩個小米10手機型号中，發現三星8 GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5中封裝了8個8 Gb LPDDR5芯片K4L8E165YE。
骁龍865(SM8250)與外部5G調制解調器(高通骁龍SDX55基帶)配合使用。
IT之家獲知，骁龍865處理器(SM8250)芯片尺寸(密封)為8.49mmx 9.84 mm= 83.54 mm2，與之前制造的TSMC N7 骁龍855(SM8150)芯片相比，芯片尺寸面積增長了14.02%。
高通的另一個新産品是Wi-Fi 6/BT 5.1無線組合SoC QCA6391。這似乎是高通公司FastConnect 6800系列的一部分。
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