高通：70多部5G手機搭載骁龍865，X60基帶手機明年初上市

　　高通今天在總部聖地亞哥召開發布會，正式向全球媒體展示上周發布的第三代5G基帶芯片X60，介紹了高通骁龍平台的合作夥伴進展，展示了基于骁龍XR2平台的新一代VR/AR眼罩參考設計。這場發布會原本定在巴塞羅那的世界移動大會MWC上舉辦，因為新冠肺炎疫情導緻展會取消，和之前取消的諸多手機廠商發布會一樣改成了線上發布。

　　高通總裁安蒙(Cristiano Amon)重點展示了X60 5G芯片的性能。X60采用了5納米制程，這也是全球5納米制程基帶芯片(這意味着功耗會進一步降低);下載速度可達7.5Gbps，上行速度可達3Gbps;支持Voice-Over-NR 5G語音技術。此外，X60還是全球支持聚合全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統，支持5G SA和NSA雙模，支持包括毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD頻段;支持5D TDD和FDD載波聚合和動态頻譜共享。

　　安蒙還宣布，已有70多部5G智能手機搭載骁龍865移動處理平台，正在設計的基于高通骁龍8系列和7系列芯片的5G智能手機達到275部。除了已經發布基于865芯片旗艦新品的三星、小米、vivo iQOO和索尼，還将有Oppo、努比亞、華碩、Realme、Redmi、聯想拯救者、中興、夏普、黑鲨等廠商。(換言之，除了自有麒麟芯片的華為，主流廠商基本都會使用高通骁龍平台。)高通副總裁卡圖贊(Alex Katouzian)表示，今年骁龍865平台将推動全球數十億部智能手機用戶體驗到5G網絡，進一步帶來高速遊戲、智能多攝和全天續航等移動體驗。

　　當然，外界最關心的是X60的發貨時間。高通表示，本季度将向合作夥伴提供X60基帶，預計使用X60的終端将在明年年初上市。這也意味着今年蘋果iPhone(上半年的SE2和下半年的iPhone 12)都隻能使用高通X55基帶。

　　高通還宣布，全球有17個移動運營商支持高通骁龍8cx 5G PC。其中包括了中國全部三大運營商，以及美國運營商Verizon和第四大運營商Sprint。骁龍8cx PC平台基于ARM架構設計，相比X86架構處理器具有支持5G網絡、超長續航、即時響應等優勢。

　　此外，高通還在今天的發布會上展示了基于骁龍XR 2平台的VR/AR眼罩參考設計産品。骁龍XR 2芯片是去年12月高通發布的VR/AR平台，具備5G網絡能力。這款參考設計産品來自于高通合作夥伴中國歌爾，外形和此前的第一代眼罩參考産品相似;但得益于骁龍XR 2平台，新一代眼罩不僅支持5G網絡，更支持至多7個攝像頭。高通将在随後幾個月向合作夥伴提供骁龍XR 2平台的VR/AR參考設計，可能會在明年上市。