IT之家2月19日消息 昨天，高通宣布了第三代5G基帶骁龍X60芯片，基于5納米工藝打造，支持Sub-6和mmWave之間的載波聚合，擁有7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。IT之家獲知，骁龍X60支持支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合、5G TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合、毫米波-6GHz以下頻段聚合。
除了手機芯片及調制解調器(基帶芯片)研發之外，高通正在積極将優勢擴展至射頻前端相關領域。
濾波器是射頻前端的核心組件，主要用于将手機發射和接收的無線電信号從不同頻段中分離出來。濾波器包括聲表面濾波器(SAW)、體聲波濾波器(BAW)、MEMS濾波器和IPD等，其中SAW和BAW是應用最為廣泛的濾波器種類。
高通表示，面向5G/4G移動終端，推出了突破性的Qualcomm ultraSAW射頻濾波器技術。該技術可實現卓越的濾波器特性，大幅提升2.7 GHz以下頻段的射頻性能，帶來包括出色的發射、接收和交叉隔離能力、高頻率選擇性在内的多項優勢，支持OEM廠商在5G和4G多模移動終端中以更低成本實現更高能效的射頻路徑。
高通ultraSAW濾波器的主要特點是：出色的發射、接收和交叉隔離能力;高頻率選擇性;品質因數高達5000-明顯高于與之競争的BAW濾波器的品質因數;極低插入損耗以及出色的溫度穩定性，維持在個位數的ppm/開爾文範圍内的極低溫度漂移。
高通強調，ultraSAW對于進一步提升高通的射頻前端(RFFE)産品組合和骁龍TM 5G調制解調器及射頻系統的性能至關重要。目前，高通正在多條産品線中集成ultraSAW技術，包括功率放大器模組(PAMiD)、前端模組(FEMiD)、分集模組(DRx)、Wi-Fi分離器、GNSS分離器和射頻多工器。
據IT之家了解，采用高通ultraSAW技術的一系列分立式和集成式産品于2020年第一季度開始量産，OEM廠商采用該技術推出的商用旗艦終端預計于2020年下半年推出。
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