官方曝光紅米骁龍855旗艦 升降式攝像頭設計

2019-05-05 14:40:49 來源:IT168
        【每日科技網】
官方曝光紅米骁龍855旗艦 升降式攝像頭設計

  借着《複仇者聯盟4》的熱映,Redmi剛剛發布了一則自家手機産品與電影片段的混剪視頻。值得注意的是,在這則視頻的最後,一款全新的Redmi新機悄然亮相,正面為真全面屏設計,采用升降式前者攝像頭結構打造,按照Redmi總經理盧偉冰透露的信息,這款新機正是Redmi品牌的旗艦新品。

  這是官方披露Redmi旗艦,盡管視頻所呈現的設計細節有限,但結合之前曝光的信息,我們基本可以對這部Redmi旗艦有一個完整的印象。

  在設計上,Redmi旗艦采用了真全面屏的設計,屏幕以COF技術封裝,擁有極窄下巴,前置攝像頭則以升降結構隐藏,這與vivo NEX系列異曲同工,呈現出極高的屏占比。

  核心配置上,Redmi旗艦毫無疑問将搭載骁龍855移動平台,屏幕尺寸與小米9保持一緻,同為6.39英寸,FHD+分辨率,前置3200萬像素攝像頭,後置小米9 SE同款三攝,包括4800萬像素主攝(IMX586)+800萬像素長焦+1300萬像素超廣角,電池為4000mAh,支持18W快充。

  值得一提的是,Redmi旗艦同樣支持屏下指紋識别,保留了紅外遙控和3.5mm耳機孔,并完整支持小米的NFC功能,包括門卡模拟、MiPay以及公交卡服務。

  按照預熱的時間來推算,Redmi旗艦将在5月中上旬發布,其具體的命名官方一直沒有披露,傳言Redmi會重啟Pro産品線,命名為Redmi Pro 2。至于售價,按照Redmi品牌”性價比“的理念,或許将維持在2500元以内,成為目前的骁龍855機型。

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